晶圓代工龍頭臺積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (13) 日公布第三季財報略優於市場預期,第四季財測則符預期,下調今年資本支出至 360 億美元,明年金額也傾向保守,市場解讀為半導體產業落底訊號之一;不過,
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隨著美國 9 月通膨年增幅高於市場預期,再度引發 Fed 激進升息恐慌,美股周四 (13 日) 早盤全面下殺,費半挫逾百點,臺積電 ADR 也遭拖累、跌幅超過 2%。
臺積電第三季受惠蘋果新機處理器拉貨升溫、先進製程放量、漲價效益與新臺幣貶值助攻,雙率飛越財測,毛利率衝破 6 成大關,單季獲利 2808.7 億元,季增 18.5%,年增 79.7%,每股純益 10.83 元,優於市場預期,毛利率、獲利與 EPS 再度登峰,前三季每股純益已達 27.79 元。
臺積電預估,
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第四季營收將達 199-207 億美元,以中間值估將季增約 0.4%,符合市場預期,
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毛利率估 59.5-61.5%,營益率 49-51%,營收與雙率均可望再創高;若以美元計,
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今年營收仍將成長 34-36%。
不過,受設備交期挑戰、基於對目前營運中期展望的產能優化等兩大因素影響,臺積電下修今年資本支出,由前次預估的接近 400 億美元,下調至 360 億美元、減幅約 1 成。
臺積電總裁魏哲家也坦言,
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受手機、PC 等部分客戶需求轉弱影響,第四季 7、6 奈米製程投片遞延,影響產能利用率,
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預估相關影響會持續到明年上半年,下半年 7 奈米家族需求會再回升。
魏哲家認為,半導體供應鏈庫存水位第三季將達高峰, 第四季開始趨緩,明年上半年會是半導體供應鏈庫存調整最劇烈時期,明年整體半導體業可能衰退,但臺積電掌握三大關鍵優勢,營運將持續成長。
文章源自於鉅亨新聞,